Монтаж электронных модулей

Автоматизированные линии монтажа позволяют выполнять монтаж chip-компонентов в корпусах 1005, микросхем BGA, QFN, QFP, TSOP, разъемов на печатных платах до 6 класса точности включительно. Максимальная производительность 100000 компонентов в час.

Монтаж электронных модулей

Цех монтажа

2 автоматизированных линии с максимальной производительностью 100000 компонентов в час

Монтаж chip-компонентов в корпусах 1005, микросхем BGA, QFN, QFP, TSOP, разъемов на печатных платах до 6 класса точности влючительно

Участок нанесения влагозащитных покрытий на электронные модули

Средства визуального, рентгеновского и электрического контроля

Наличие ремонтных центров позволяет выполнять установку/демонтаж микросхем с малым шагом, в корпусах BGA и многовыводных компонтентов


Оставить // заявку

Файл не выбран